工作职责：

（1）工程批首设文件执行；
a.制程、机台参数及品质确认
b.工程批制程数据收集 （ex: profile , X-Ray ,SAT…etc）
（2）执行制程异常材料处置、现象解析、数据分析及改善措施；
（3）专案：Quality Cost Delivery Safety；
（4）其他上级交办事项。

任职资格：

（1）本科及以上学历，理工/信息相关科系；
（2）具备IC封装测试制程专业知识；
（3）具备统计分析技术；
（4）擅长沟通、有耐心。